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2023/08/01
隨著手機(jī)、網(wǎng)通、5G、車用、AI、服務(wù)器的發(fā)展，對(duì)于高速運(yùn)算的需求持續(xù)攀升，而實(shí)現(xiàn)高速運(yùn)算除了CPU、GPU之外，最重要的是夾在芯片與PCB的IC載板，作為二者間的溝通橋梁。IC載板又分為BT載板與ABF載板，BT載板主要用于手機(jī)、網(wǎng)通等消費(fèi)型電子，ABF 載板用于5G、車用、AI、服務(wù)器等，較符合未來高階運(yùn)算的需求。
2023/07/06
對(duì)層壓板常用電介質(zhì)做一個(gè)整理：FR-4是最常見的材料類別，代表標(biāo)準(zhǔn)板的默認(rèn)設(shè)置。Tg為135 C，盡管Tg較高的版本（150-210°C）用于高密度應(yīng)用，Tg為160°C，對(duì)于高頻，大功率和微波應(yīng)用來說，PTFE可能是一個(gè)不錯(cuò)的選擇。
2023/06/29
實(shí)驗(yàn)型熱壓機(jī)組成：設(shè)備主體、加熱系統(tǒng)、加壓系統(tǒng)、控制系統(tǒng)，真空系統(tǒng)；高校、研究院常用的一款實(shí)驗(yàn)室熱壓機(jī)，適用于各種復(fù)合材料、新材料、高分子材料、電路板FR4、高頻材料PTFE等實(shí)驗(yàn)室熱壓機(jī)成型工藝開發(fā)測(cè)試
2023/06/20
在PCB板的壓合過程中，由于PCB產(chǎn)品設(shè)計(jì)的多樣化，如:大排版，厚底銅，精阻抗，原材料的不穩(wěn)定性以及員工操作的偶發(fā)性失誤等易導(dǎo)致壓合后的PCB板整體均勻性不佳，而且壓機(jī)使用一段時(shí)間后，壓機(jī)熱盤的壓力和溫度均勻性降低，易導(dǎo)致壓合品質(zhì)異常，設(shè)備耗損較大，降低生產(chǎn)效率，影響了產(chǎn)品質(zhì)量，提高了生產(chǎn)成本,經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師與好的層壓機(jī)可以確保PCB層壓期間的質(zhì)量。
2023/06/14
順序?qū)訅菏嵌鄬与娐钒逯圃熘械囊豁?xiàng)基本技術(shù)。該術(shù)語描述了如何通過使用銅子復(fù)合材料和絕緣層壓材料在多層結(jié)構(gòu)中構(gòu)建PCBA。它允許完成復(fù)雜的任務(wù)，例如在內(nèi)部銅層上蝕刻路徑或在埋入的通孔上鉆孔。如果沒有這項(xiàng)技術(shù)，將無法在電子產(chǎn)品中越來越普遍地使用高密度互連（HDI）PCBA。
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