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Lauffer壓機之電路板層壓技術

發(fā)布時間:

2023-06-14 11:15

現(xiàn)代電子產(chǎn)品已迫使PCBA呈指數(shù)級發(fā)展,用戶大聲疾呼,要求重量更輕,速度更快,功能更好,使用壽命更長,可靠性更高以及體積更小。結果,電路板層壓會影響PCBA的功能和壽命,這就是為什么在選擇電路板層壓機與電路板材料時應格外小心的原因。以下給大家介紹一下重點的電路板層壓技術:

 

在多層PCBA被制造在各個層,既可以作為薄蝕刻板或跡線層被,然后用層壓粘合。在此標準過程中,強烈加熱內(nèi)部層并在高溫固化之前對其施加壓力。隨著PCB緩慢冷卻,在用光敏干抗蝕劑層壓電路之前,釋放壓力。

鐵氟龍(PTFE)微波層壓板:通常用于具有高速信號流的RF電路板。諸如最小的電損耗,嚴格的深度公差以及可靠的介電常數(shù)等特性使其成為涉及射頻應用的理想PCBA。 PTFE微波層壓板是最常用于PCB層壓的層壓板之一。其原因是,它具有一致的介電常數(shù),極低的電損耗和嚴格的厚度公差。這些功能是理想的印刷電路板,可用于包含射頻的應用中。CTFE(三氟氯乙烯)熱塑性薄膜是用于PTFE層壓的常用材料。

 

當PCB具有兩個或更多子集時,順序層壓是一種流行的方法。在單獨的過程中創(chuàng)建了多層PCB的子集之后,每對之間都使用絕緣材料,然后實施了標準的PCB層壓工藝。應該注意的是,這種方法增加了構建過程的時間和成本。

 

順序層壓是多層電路板制造中的一項基本技術。該術語描述了如何通過使用銅子復合材料和絕緣層壓材料在多層結構中構建PCBA。它允許完成復雜的任務,例如在內(nèi)部銅層上蝕刻路徑或在埋入的通孔上鉆孔。如果沒有這項技術,將無法在電子產(chǎn)品中越來越普遍地使用高密度互連(HDI)PCBA。

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