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PCB層壓機(jī)的壓合工藝
發(fā)布時(shí)間：
2023-06-20 15:13
PCB層壓機(jī)的壓合工藝，具體取決于所用PCB層壓機(jī)及PCB的類型:
多層PCB:由各種層組成的電路板被稱為多層 PCB。這些層可以是薄蝕刻板或走線層。在這兩種情況下，它們都是通過層壓粘合在一起的。為了進(jìn)行層壓，PCB的內(nèi)層要經(jīng)受極端溫度(3750 F)和壓力(275至400psi)的作用。當(dāng)用光敏干抗蝕劑層壓時(shí)，執(zhí)行此步驟。之后，允許PCB在高溫下固化。最后，緩慢釋放壓力，并緩慢冷卻層壓材料。根據(jù)多年的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，我個(gè)人認(rèn)為4層板層壓時(shí)PP可用7628、7630或7628+1080、7628+2116等配置。6層以上多層板PP選擇主要以1080或2116為主，7628主要作為增加介質(zhì)層厚度用PP。同時(shí)PP要求對(duì)稱放置，確保鏡面效應(yīng)，防止板彎。CU箔主要根據(jù)PCB用戶要求分別的配置不同型號(hào)，CU箔質(zhì)量符合IPC標(biāo)準(zhǔn)。對(duì)二段層壓和多段層壓，控制好主壓的時(shí)機(jī)，確定好初壓到主壓的轉(zhuǎn)換時(shí)刻是控制好層壓質(zhì)量好壞的關(guān)鍵。若施加主壓時(shí)間過早，會(huì)導(dǎo)致擠出樹脂、流膠太多，造成層壓板缺膠、板薄，甚至滑板等不良現(xiàn)象。若施加主壓時(shí)間過遲，則會(huì)造成層壓粘結(jié)界面不牢、空洞、或有氣泡等缺陷。
在PCB板的壓合過程中，由于PCB產(chǎn)品設(shè)計(jì)的多樣化，如:大排版，厚底銅，精阻抗，原材料的不穩(wěn)定性以及員工操作的偶發(fā)性失誤等易導(dǎo)致壓合后的PCB板整體均勻性不佳，而且壓機(jī)使用一段時(shí)間后，壓機(jī)熱盤的壓力和溫度均勻性降低，易導(dǎo)致壓合品質(zhì)異常，設(shè)備耗損較大，降低生產(chǎn)效率，影響了產(chǎn)品質(zhì)量，提高了生產(chǎn)成本。PCB板在壓合時(shí)，升溫速率介于在2°C_3°C/Min;高壓壓力設(shè)置在350Ps1-480Psi左右，易導(dǎo)致半固化片中樹脂壓合過程中處于熔融流動(dòng)的時(shí)間段縮短，導(dǎo)致填充和流動(dòng)不充分，壓合后板子的整體均勻性較差，尤其是當(dāng)內(nèi)層有厚底銅(2 20Z)或薄Core( <4mil)設(shè)計(jì)或大排版(> 20inch x 24inch)布局時(shí)，無銅區(qū)位置，板邊和板中均勾性品質(zhì)異常較為明顯。經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師與好的層壓機(jī)可以確保PCB層壓期間的質(zhì)量。
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