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PCB層壓機的緩沖材料
發(fā)布時間：
2023-11-02 10:10
一般PCB層壓機的緩沖材料為牛皮紙。特殊的緩沖材料有如：硅膠片（主要 用于冷板壓合，其可壓縮性、均衡壓力、溫度的性能均優(yōu)于牛皮紙）、pacopad（用于鋁板厚度較大、形狀較為復 雜的冷板壓合，可防止局部溢膠過多，其導熱性及可壓縮性均優(yōu)于硅膠片）。影響緩沖材料作用（主要為牛皮紙） 的因素及趨勢如下：影響因素牛皮紙數量牛皮紙使用次數牛皮紙厚度/克重具體影響牛皮紙數量過少，均熱、均壓、防滑效果不佳。牛皮紙數量過多，熱阻增大，傳熱 速率慢，會影響層壓板的升溫速率和固化溫度。高溫下牛皮紙會逐漸失去透氣特性，均熱、均壓效果不佳。新舊牛皮紙按一定比例 搭配使用，使用4次后應停止使用。牛皮紙克重、厚度越大，熱阻增大，傳熱速率慢，會影響層壓板的升溫速率和固化溫度。
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