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PCB層壓機溫度控制的五個階段
發(fā)布時間：
2023-05-23 17:07
在PCB層壓機壓合時，我們需要注意三個問題：溫度、壓力和時間。溫度主要是指樹脂的熔化溫度和固化溫度、熱板的設定溫度、材料的實際溫度和加熱速率的變化。這些參數需要注意。至于壓力，基本原理是用樹脂填充層間空腔，排出層間氣體和揮發(fā)物。時間參數主要由加壓時間、加熱時間和凝膠時間控制。以下介紹一下PCB層壓機的壓合溫度：
PCB層壓機溫度控制的五個階段
預熱階段：溫度從室溫到面層固化反應開始溫度, 同時芯層樹脂受熱, 并排出部分揮發(fā)物, 施加壓力為全壓的1/3 ～ 1/2 。
保溫階段：使面層樹脂在較低反應速度下固化。芯層樹脂均勻受熱熔化, 樹脂層界面間開始相互融合。
升溫階段：由固化開始溫度升至壓制時規(guī)定的最高溫度, 升溫速度不宜過快, 否則會使面層固化速度過快, 不能與芯層樹脂很好融合而導致成品分層或裂紋。
恒溫階段：當溫度達最高值后保持恒定的階段, 這一階段的作用是保證面層樹脂充分固化, 芯層樹脂均勻塑化, 并保證各層料片間的熔融結合, 在壓力作用下使之成為一均勻密實之整體, 進而使成品性能達最佳值。
冷卻階段:當板坯中面層樹脂已充分固化, 并與芯層樹脂充分融合后, 即可進行降溫冷卻, 冷卻的方法是在壓機的熱板中通冷卻水, 也可以自然冷卻。此階段應在保持規(guī)定的壓力下進行, 并控制適當的冷卻速度。當板溫度下降至適當溫度以下時即可卸壓脫模。
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