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真空層壓機之電路板壓合

發(fā)布時間：

2022-12-09 11:03

真空層壓機之電路板壓合目的：

將銅箱、PP、內(nèi)層經(jīng)過熱壓、冷壓精密結(jié)合在一起的過程

 黑化（棕化）

以化學(xué)方式進行銅表面處理，產(chǎn)生氧化銅絨毛，以利增加結(jié)合而動，提高壓合結(jié)合力

內(nèi)層合格板經(jīng)過棕化線，使銅面形成細小棕色晶體而增強層間的附著力。

疊板

將完成內(nèi)層線路的基板與介質(zhì)PP及外層銅箔等按要求組合到一起

管制項目：

疊板層數(shù)：13層鋼板

氣壓：6-8KG/cm²

鋼板清晰度：無贓物、無水

銅箔清晰度：無污染、無水

牛皮紙：14張新6張

無塵刷子：2open更換一次。

壓合

以2H高溫進行環(huán)氧樹脂融解，及以高壓進行結(jié)合；并以40MIN冷壓方式進行降溫以避免板彎板翹

成型、磨邊

依制作工單要求尺寸以成型機進行佬邊，并以磨邊機細磨板邊，以利避免后續(xù)流程的刮傷。

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