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生益科技：覆銅板產(chǎn)能超1億平方米，目前滿負荷生產(chǎn)，良率99%以上

發(fā)布時間：

2022-11-11 11:12

生益科技在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，公司覆銅板的產(chǎn)能1億多平方米，目前滿負荷生產(chǎn)，良率99%以上。

針對目前覆銅板材料在MiniLED領(lǐng)域的應(yīng)用情況，生益科技表示有不同的產(chǎn)品供應(yīng)。

 

首先，目前市場某著名終端的新品（32寸以下屏相關(guān)產(chǎn)品），生益科技在兩年前跟終端一起做針對性前期技術(shù)開發(fā)，是一款全新的材料，這款材料的生產(chǎn)難度高，對基材的雜物控制及漲縮等指標要求都非常高，在生產(chǎn)工藝控制上達到封裝級別的要求，這是生益科技針對終端客戶獨家開發(fā)的，是目前MiniLED背光板白色基材的最高水平材料。這款產(chǎn)品已在市場發(fā)布并已大批量生產(chǎn)。

 

其次，相對于其它應(yīng)用，MiniLEDTV、110英寸以上的直顯等不同應(yīng)用領(lǐng)域的MiniLED背光板，生益科技均有中高TG無鹵材料及HDI材料不同的高品質(zhì)產(chǎn)品應(yīng)對。

 

此外，據(jù)生益科技介紹，公司大約在十幾年前就在封裝載板用基板材料方面做了相關(guān)技術(shù)布局，對標該領(lǐng)域內(nèi)的國際標桿企業(yè)，覆蓋了不同材料技術(shù)路線，涵蓋載帶、LED燈、存儲、CPU等，從低到高全系列布局。不同封裝形式對材料的要求不同，我們已在WireBond類封裝基板產(chǎn)品大批量應(yīng)用，主要應(yīng)用于傳感器、卡類、射頻、攝像頭、指紋識別、存儲類等產(chǎn)品領(lǐng)域。同時已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封裝為代表的AP、CPU、GPU、AI類產(chǎn)品進行開發(fā)和應(yīng)用。目前已開發(fā)出各個級別應(yīng)用的多種基板材料和積層膠膜。

 

在運營方面，生益科技指出，今年面臨宏觀環(huán)境的巨大挑戰(zhàn)，覆銅板行業(yè)經(jīng)營兩端承壓，同時，還面臨能源價格高企的局面，公司一如既往地聚焦主業(yè)，圍繞主業(yè)做強做大，努力克服各種不利因素，針對表現(xiàn)不一的市場情況，公司會去做一些針對性的搶單動作，精準控價采取一些積極的市場策略，抓住一些相對較好的市場領(lǐng)域，比如新能源汽車、能源類、高端消費類、服務(wù)器等市場，同時也持續(xù)在一些新的高端市場做產(chǎn)品認證并陸續(xù)獲得突破，在拼搶存量訂單的同時，也去開發(fā)獲得新的增量市場。通過降成本、提升管控效率，開發(fā)新的增量市場，爭取取得相對較好的經(jīng)營結(jié)果。

來源：集微網(wǎng)
 

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