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生益科技:覆銅板產(chǎn)能超1億平方米,目前滿負荷生產(chǎn),良率99%以上

發(fā)布時間:

2022-11-11 11:12

生益科技在接受機構(gòu)調(diào)研時表示,公司覆銅板的產(chǎn)能1億多平方米,目前滿負荷生產(chǎn),良率99%以上。

針對目前覆銅板材料在MiniLED領(lǐng)域的應(yīng)用情況,生益科技表示有不同的產(chǎn)品供應(yīng)。

 

首先,目前市場某著名終端的新品(32寸以下屏相關(guān)產(chǎn)品),生益科技在兩年前跟終端一起做針對性前期技術(shù)開發(fā),是一款全新的材料,這款材料的生產(chǎn)難度高,對基材的雜物控制及漲縮等指標要求都非常高,在生產(chǎn)工藝控制上達到封裝級別的要求,這是生益科技針對終端客戶獨家開發(fā)的,是目前MiniLED背光板白色基材的最高水平材料。這款產(chǎn)品已在市場發(fā)布并已大批量生產(chǎn)。

 

其次,相對于其它應(yīng)用,MiniLEDTV、110英寸以上的直顯等不同應(yīng)用領(lǐng)域的MiniLED背光板,生益科技均有中高TG無鹵材料及HDI材料不同的高品質(zhì)產(chǎn)品應(yīng)對。

 

此外,據(jù)生益科技介紹,公司大約在十幾年前就在封裝載板用基板材料方面做了相關(guān)技術(shù)布局,對標該領(lǐng)域內(nèi)的國際標桿企業(yè),覆蓋了不同材料技術(shù)路線,涵蓋載帶、LED燈、存儲、CPU等,從低到高全系列布局。不同封裝形式對材料的要求不同,我們已在WireBond類封裝基板產(chǎn)品大批量應(yīng)用,主要應(yīng)用于傳感器、卡類、射頻、攝像頭、指紋識別、存儲類等產(chǎn)品領(lǐng)域。同時已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封裝為代表的AP、CPU、GPU、AI類產(chǎn)品進行開發(fā)和應(yīng)用。目前已開發(fā)出各個級別應(yīng)用的多種基板材料和積層膠膜。

 

在運營方面,生益科技指出,今年面臨宏觀環(huán)境的巨大挑戰(zhàn),覆銅板行業(yè)經(jīng)營兩端承壓,同時,還面臨能源價格高企的局面,公司一如既往地聚焦主業(yè),圍繞主業(yè)做強做大,努力克服各種不利因素,針對表現(xiàn)不一的市場情況,公司會去做一些針對性的搶單動作,精準控價采取一些積極的市場策略,抓住一些相對較好的市場領(lǐng)域,比如新能源汽車、能源類、高端消費類、服務(wù)器等市場,同時也持續(xù)在一些新的高端市場做產(chǎn)品認證并陸續(xù)獲得突破,在拼搶存量訂單的同時,也去開發(fā)獲得新的增量市場。通過降成本、提升管控效率,開發(fā)新的增量市場,爭取取得相對較好的經(jīng)營結(jié)果。

來源:集微網(wǎng)
 

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