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PCB層壓機(jī)在壓板中出現(xiàn)氣泡的原因
發(fā)布時(shí)間：
2022-11-03 11:47
氣泡的出現(xiàn)與PCB層壓機(jī)的抽真空有關(guān)系，空氣沒(méi)抽完殘留在樹脂里面，還有一個(gè)原因就是樹脂的流動(dòng)，這個(gè)問(wèn)題就要考慮到很多因素了，PP片含膠量，PP片是否過(guò)期，壓合時(shí)的溫度變化，壓合時(shí)壓力，還有其他的原因就是你PP片里面有沒(méi)有雜質(zhì)呀，反正出現(xiàn)一個(gè)問(wèn)題的因素多的很，先抓住主要問(wèn)題去看，首先去看一下壓機(jī)的抽真空是否有異常，然后測(cè)試一下壓機(jī)的升溫速率是否正常，然后就看PP片有沒(méi)有問(wèn)題，綜合一下具體如下：
首先考慮PCB層壓機(jī)真空度不足及PP的粘度不足；然后考慮是壓合程式有問(wèn)題，加壓晚了或者溫度不足；最后考慮的是鋼板的問(wèn)題及疊層問(wèn)題，樹脂含量不夠！
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