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PCB壓合的分層和粘合

發(fā)布時(shí)間：

2022-11-03 11:47

在壓合這個(gè)階段，電路板成型。所有單獨(dú)的層等待他們的聯(lián)合。隨著層的準(zhǔn)備和確認(rèn)，它們只需要融合在一起。外層必須與基底連接。該過(guò)程分兩步進(jìn)行：分層和粘合。

外層材料由預(yù)先用環(huán)氧樹(shù)脂浸漬的玻璃纖維板組成。這種簡(jiǎn)寫(xiě)叫做prepreg。薄銅箔還覆蓋原始基板的頂部和底部，其包含銅跡線蝕刻?，F(xiàn)在，是時(shí)候?qū)⑺鼈儕A在一起了。

粘接發(fā)生在帶有金屬夾的重型鋼桌上。這些層牢固地裝入連接在桌子上的銷釘上。所有東西都必須貼合以防止在對(duì)齊過(guò)程中移位。

技術(shù)人員首先將預(yù)浸料層放在對(duì)齊槽上。在放置銅板之前，基底層貼合在預(yù)浸料上。另外的預(yù)浸料片位于銅層的頂部。最后，鋁箔和銅壓板完成堆疊?，F(xiàn)在它已經(jīng)準(zhǔn)備好按下了。

整個(gè)操作經(jīng)過(guò)粘合壓力機(jī)的自動(dòng)程序運(yùn)行。計(jì)算機(jī)協(xié)調(diào)加熱堆棧的過(guò)程，施加壓力的點(diǎn)，以及何時(shí)允許堆棧以受控速率冷卻。

接下來(lái)，發(fā)生一定量的拆包。所有層都以超級(jí)三明治PCB模塑成型，技術(shù)人員只需打開(kāi)多層PCB產(chǎn)品的包裝。卸下限制銷并丟棄頂部壓力板是一件簡(jiǎn)單的事情。 PCB的良好性從鋁壓板的外殼中獲得了勝利。包含在工藝中的銅箔仍然包含PCB的外層。

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