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國(guó)內(nèi)封裝基板正迎來國(guó)產(chǎn)替代最佳機(jī)遇

發(fā)布時(shí)間：

2022-11-03 11:47

來源：金融界
　　

隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的持續(xù)增長(zhǎng)，市場(chǎng)對(duì)封裝基板的應(yīng)用需求也隨之?dāng)U大，目前封裝基板已經(jīng)發(fā)展成為半導(dǎo)體市場(chǎng)的主流封裝材料。全球封裝基板的主要生產(chǎn)商主要集中于中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)和日本三地。伴隨著國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)地位逐漸加強(qiáng)，封裝基板國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)勢(shì)在必行。
　

經(jīng)過近十年的積淀與發(fā)展，當(dāng)前內(nèi)資廠商封裝基板正迎來國(guó)產(chǎn)替代最佳機(jī)遇，眾多國(guó)產(chǎn)PCB廠商紛紛將產(chǎn)業(yè)布局延伸至封裝基板領(lǐng)域。

 

中國(guó)臺(tái)灣廠商從技術(shù)到規(guī)模，都已達(dá)到全球頂尖水平。中國(guó)臺(tái)灣廠商欣興電子已超越日本、韓國(guó)廠商，而三家躋身全球前十大的臺(tái)資廠商中，欣興電子可實(shí)現(xiàn)從簡(jiǎn)單FCCSP到復(fù)雜FCBGA的全品類覆蓋，南亞電路重點(diǎn)在于復(fù)雜FCBGA布局，景碩科技以FCCSP產(chǎn)品見長(zhǎng)、逐漸切入復(fù)雜類FCBGA。

 

國(guó)內(nèi)的廠商與臺(tái)資廠商不同，主流的創(chuàng)業(yè)陣營(yíng)來自傳統(tǒng)PCB廠商。優(yōu)勢(shì)在于減成法、半加成法工藝生產(chǎn)路徑具有延伸性，劣勢(shì)在于缺乏封裝行業(yè)的產(chǎn)品研發(fā)視野，與終端客戶先進(jìn)制程和實(shí)際需求有距離。內(nèi)資廠商尋求破局，從日本、中國(guó)臺(tái)灣廠商相繼退出投資的CSP存儲(chǔ)類應(yīng)用起步，配套國(guó)內(nèi)下游長(zhǎng)江存儲(chǔ)與合肥長(zhǎng)鑫的新擴(kuò)產(chǎn)能跑通良率，承接市場(chǎng)需求；在高端FC-BGA產(chǎn)品前瞻部署，引入海外團(tuán)隊(duì)的成熟生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，提前布局未來內(nèi)資CPU、GPU設(shè)計(jì)廠商的產(chǎn)品配套需求。

 

多層PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，行業(yè)投資回報(bào)率面臨下降。頭部上市PCB廠商仍然維持高資本開支增長(zhǎng)，2018-2021年統(tǒng)計(jì)13家PCB企業(yè)合計(jì)資本開支總額增速分別為45％/30％/40％/27％，而行業(yè)需求受到宏觀經(jīng)濟(jì)擾動(dòng)，無法充分消化新增產(chǎn)能，導(dǎo)致大部分廠商需要在中低多層PCB市場(chǎng)通過價(jià)格優(yōu)勢(shì)競(jìng)爭(zhēng)，凈利率水平下降，對(duì)應(yīng)行業(yè)平均ROE及ROIC分別由2014年的16.4％/19.7％分別回落至2021年的9.6％/12.2％。在原有業(yè)務(wù)盈利持續(xù)下滑的背景下，內(nèi)資廠商尋求突破HDI、封裝基板高門檻產(chǎn)品，承接海外產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)。

 

國(guó)內(nèi)的廠商封裝基板產(chǎn)業(yè)相較于傳統(tǒng)PCB而言，有充足的成長(zhǎng)空間。從廠商背景看，頭部廠商歸屬于日、韓、臺(tái)資背景，相較于傳統(tǒng)PCB業(yè)務(wù)，國(guó)內(nèi)廠商在封裝基板領(lǐng)域有更廣闊的替代空間。國(guó)內(nèi)廠商在傳統(tǒng)PCB領(lǐng)域已經(jīng)實(shí)現(xiàn)充分的國(guó)產(chǎn)化，2019年歸屬地占比32％，制造地占比高達(dá)57％；而封裝基板按照制造地劃分，中國(guó)大陸地區(qū)占比為16％，歸屬地占比僅為4％，相較于傳統(tǒng)PCB產(chǎn)品，封裝基板有更廣闊的成長(zhǎng)空間。

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