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層壓機：PCB為什么會有壓合氣泡？

發(fā)布時間：

2022-11-03 11:47

用層壓機壓合電路板PCB的時候出現氣泡，是怎么回事呢？我們先做初步分析：

初步分析問題出真空層壓機的真空達不到的原因，先可以檢查一下真空機多久沒有保養(yǎng)漏真空，再來一個就是壓機的均勻性與浸膠問題造成的，有可能是浸膠不充分，也有可能是揮發(fā)分太高。 白邊主要壓制過程中是流膠控制不好，流膠過多引起。 空心可能的原因和氣泡相似，也有可能是pp上膠不好，部分有貧膠發(fā)生。

進一步分析：PCB氣泡（樹脂空洞）與真空壓合機的抽真空有關系，空氣沒抽完殘留在樹脂里面，還有一個原因就是樹脂的流動，這個問題就要考慮到很多因素了，PP片含膠量，PP片是否過期，壓合時的溫度變化，壓合時壓力，還有其他的原因就是PP片里面有沒有雜質？反正出現一個問題的因素多的很，先抓住主要問題去看，首先去看一下壓機的抽真空是否有異常，然后測試一下壓機的升溫速率是否正常，然后就看PP片有沒有問題......

 

具體分析經下：

1.設備真空度不足

2.PP的粘度不夠，膠含量不足。

3.膠片揮發(fā)太多。

4.內層板銅箔太厚或出現埋孔，消耗膠量太多.

5.壓合程式有問題，加壓晚了或者溫度不足

6.鋼板的問題

7.疊層問題，樹脂含量不夠！

8.材料儲存環(huán)境不佳導致吸水壓合成氣泡。

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