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層壓機(jī)：PCB為什么會(huì)有壓合氣泡？

發(fā)布時(shí)間：

2022-11-03 11:47

用層壓機(jī)壓合電路板PCB的時(shí)候出現(xiàn)氣泡，是怎么回事呢？我們先做初步分析：

初步分析問(wèn)題出真空層壓機(jī)的真空達(dá)不到的原因，先可以檢查一下真空機(jī)多久沒(méi)有保養(yǎng)漏真空，再來(lái)一個(gè)就是壓機(jī)的均勻性與浸膠問(wèn)題造成的，有可能是浸膠不充分，也有可能是揮發(fā)分太高。白邊主要壓制過(guò)程中是流膠控制不好，流膠過(guò)多引起。空心可能的原因和氣泡相似，也有可能是pp上膠不好，部分有貧膠發(fā)生。

進(jìn)一步分析：PCB氣泡（樹脂空洞）與真空壓合機(jī)的抽真空有關(guān)系，空氣沒(méi)抽完殘留在樹脂里面，還有一個(gè)原因就是樹脂的流動(dòng)，這個(gè)問(wèn)題就要考慮到很多因素了，PP片含膠量，PP片是否過(guò)期，壓合時(shí)的溫度變化，壓合時(shí)壓力，還有其他的原因就是PP片里面有沒(méi)有雜質(zhì)？反正出現(xiàn)一個(gè)問(wèn)題的因素多的很，先抓住主要問(wèn)題去看，首先去看一下壓機(jī)的抽真空是否有異常，然后測(cè)試一下壓機(jī)的升溫速率是否正常，然后就看PP片有沒(méi)有問(wèn)題......

具體分析經(jīng)下：

1.設(shè)備真空度不足

2.PP的粘度不夠，膠含量不足。

3.膠片揮發(fā)太多。

4.內(nèi)層板銅箔太厚或出現(xiàn)埋孔，消耗膠量太多.

5.壓合程式有問(wèn)題，加壓晚了或者溫度不足

6.鋼板的問(wèn)題

7.疊層問(wèn)題，樹脂含量不夠！

8.材料儲(chǔ)存環(huán)境不佳導(dǎo)致吸水壓合成氣泡。

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