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封裝基板對國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意義

發(fā)布時間：

2022-11-03 11:47

我國擁有全球最大的集成電路市場，但目前國內(nèi)約有八成的集成電路需要進口，集成電路已連續(xù)多年成為我國第一大進口商品，發(fā)展自主可控的集成電路產(chǎn)業(yè)十分迫切。其中，封裝基板在我國尚處于起步階段，尚無規(guī)模較大的封裝基板企業(yè)。

根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，2022年全球封裝基板產(chǎn)值預估約88億美元，其中尤其以倒裝產(chǎn)品的封裝基板增長最為明顯。該機構(gòu)預測，2020年至2025年，中國封裝基板產(chǎn)值的年復合增長率約為12.9%，增速大幅高于其他地區(qū)，全球封裝基板產(chǎn)業(yè)正朝著中國大陸不斷轉(zhuǎn)移。

但目前國內(nèi)封裝基板產(chǎn)品以進口為主，限制了集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。

在深南電路此前的定增項目可行性分析中，他們指出，公司現(xiàn)有高階倒裝封裝基板產(chǎn)能與業(yè)內(nèi)領先廠商差距較大，無法承接未來高階倒裝封裝基板產(chǎn)品的技術與產(chǎn)能需求。業(yè)內(nèi)人士解讀，隨著先進封裝工藝的發(fā)展，封裝基板的需求不斷上升，2020年下半年起市場開始出現(xiàn)供需缺口。較小的產(chǎn)能使得公司在采購成本及費用分攤等方面存在一定劣勢，難以形成顯著的規(guī)模效應，從而影響公司封裝基板的國際競爭力，迫切需要進一步提升設備、環(huán)境等硬件條件，以具備高階工藝技術能力和產(chǎn)能。

大基金正是為補齊國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈短板而設立，從目前大基金二期布局情況來看，投資標的覆蓋了集成電路設計（紫光展銳、東芯股份、思特威）、芯片制造（中芯國際）、封裝測試（深南電路）、材料（寧波南大光電）、設備制造（至微科技、北方華創(chuàng)、中微公司）以及軟件（上揚軟件）等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。與一期相比，投資重點較多投向了制造環(huán)節(jié)，更聚焦設備、材料領域，并加碼晶圓制造。

來源：電子工程專輯（本文內(nèi)容參考深南電路公告、證券之星、證券時報、PCB資訊、MoneyDJ、上海證券報報道）

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