News
新聞中心
IC封裝載板層壓機
發(fā)布時間：
2022-11-10 10:28
德國LAUFFER為客戶提供的IC封裝載板層壓機從傳遞模壓機到全自動封裝系統(tǒng)，一應俱全。LAUFFER 封裝技術適用于IC載板壓合，可采用手動送料或半自動式料車和滑臺壓機。作為配件，我們提供壓合工具和外圍設備，例如壓片機和高頻預熱器。無論是基于陶瓷基板、DCB、LTCC 還是 PCB——LAUFFER 封裝技術都能根據(jù)您指定的規(guī)格量身定制個性化解決方案。
德國LAUFFER技術組合可提供5～2100噸的壓力范圍和高達500°C的工藝溫度，并以模塊化設計為您提供最佳生產靈活性。其層壓系統(tǒng)的客戶包括日本揖斐電、臺灣景碩科技、臺灣欣興電子、韓國三星電子、臺灣日月光、韓國信泰科技、方正越亞、深南電路等PCB大企。
推薦新聞
維信達手機網站
業(yè)務微信在線服務
Copyright ©深圳市維信達工貿有限公司 版權所有 粵ICP備12043849號 網站建設：中企動力 深圳 SEO
