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世界上最薄的集成電路在日本誕生

發(fā)布時(shí)間：

2022-11-03 10:51

日本山形大學(xué)有機(jī)電子研究中心（山形縣米澤市）成功研發(fā)出了厚度僅有食品保鮮膜十分之一的集成電路。據(jù)稱這是全世界最薄的集成電路，呈薄膜狀十分柔軟，即使彎曲或揉皺也不影響功能。據(jù)悉，可用于貼在身上使用的保健傳感器。 
 
據(jù)山形大學(xué)介紹，該電路為邊長(zhǎng)20厘米的正方形，厚度約千分之一毫米。制作方式是，將薄膜放在玻璃板上，用含有導(dǎo)電金屬銀微粒以及含有控制電流的有機(jī)半導(dǎo)體的特殊油墨印刷出電路，將薄膜從玻璃板上剝離即可。 
 
以往的普通集成電路為硅制，厚度約一毫米，無(wú)法彎曲。新的薄型電路通過(guò)貼在手臂上進(jìn)行彎曲拉伸試驗(yàn)，確認(rèn)其仍能正常工作。有望用于測(cè)量血壓、脈搏及汗液成分等把握保健數(shù)據(jù)的裝置等。 
 
與硅制電路相比，該薄型電路可將生產(chǎn)成本和時(shí)間壓縮至十分之一左右。研發(fā)出該電路的教授時(shí)任靜士表示：“將來(lái)或許能用家用打印機(jī)造出薄型電路。”

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