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興森科技料IC載板四季度會(huì)批量交付
發(fā)布時(shí)間:
2022-11-03 11:05
興森科技(002436.SZ)在最新公布的《投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表》中透露,IC載板三季度仍處于量產(chǎn)試運(yùn)行階段,預(yù)計(jì)四季度會(huì)向客戶交付批量訂單。
興森科技稱,IC載板量產(chǎn)試運(yùn)行過(guò)程中良率在逐步提升,目前基本穩(wěn)定在80%以上水平,基本符合公司預(yù)期。預(yù)計(jì)良率達(dá)到80%以上,月產(chǎn)量到5000平米,能夠?qū)崿F(xiàn)盈虧平衡。該項(xiàng)目全年處于虧損狀態(tài),會(huì)對(duì)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?cè)斐韶?fù)面影響。
某券商研究員表示,IC載板將打開廣闊的成長(zhǎng)空間,在智能終端輕薄短小浪潮中,F(xiàn)C-CSP作為未來(lái)三年增速最快的先進(jìn)封裝技術(shù)將進(jìn)一步推動(dòng)IC載板的發(fā)展,預(yù)計(jì)IC載板2015年的市場(chǎng)空間將達(dá)約103億美元。(更多PCB資訊請(qǐng)登陸:http://www.szzk163.cn)
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