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2014中國印刷電路高峰論壇
發(fā)布時間:
2022-11-03 10:32
時間:2014年10月16-17日 地點:中國上海
主辦方:上海希為投資管理有限公司
會議背景
目前在全球范圍內(nèi),印刷電路板的生產(chǎn)和加工更加集中于中國和亞洲地區(qū),而由此帶來的環(huán)保壓力和勞動力成本問題日趨嚴重,對印刷電路行業(yè)的發(fā)展構成了極大的挑戰(zhàn)。但與此同時,我也面對一些新的問題。例如,柔性印刷電路板,IC載板,高密度互連和一些PCB產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新技術。
本次會議旨在為企業(yè)提供一個交流、分享、共商的平臺,從市場的總體形勢、產(chǎn)品創(chuàng)新、技術進步、可持續(xù)發(fā)展等方面展現(xiàn)行業(yè)總體面貌,探求和分析行業(yè)的發(fā)展趨勢,同時也作為一個平臺,促進業(yè)者交流合作,共同面對挑戰(zhàn),迎接機遇。
熱點議題
1.PCB市場的總體情況以及未來的發(fā)展態(tài)勢
2.中國PCB行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展
3.清潔生產(chǎn)印制電路板制造標準
4.UV 鐳射在PCB 和SMT產(chǎn)業(yè)的運用
5.從源頭抓起實現(xiàn)綠色PCB生產(chǎn)
6.HDI技術的運用與前景
7.PCB行業(yè)創(chuàng)新:尋求突破技術
8.新型綠色的PCB表面處理技術
9.新型IC載板
10.無鹵的PCB電路板材料
11.PCB材料的回收與再利用
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