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投料比去年晚 8月PCB才有看頭

發(fā)布時(shí)間：

2022-11-03 10:32

 

蘋果新一代智慧手機(jī)推出時(shí)點(diǎn)恐比往年晚，部分零組件供應(yīng)鏈僅證實(shí)投料較去年慢了半個(gè)月到一個(gè)月，無法推測(cè)何時(shí)上市，但8月營收肯定爆發(fā)。 
 
市場(chǎng)近期頻傳蘋果iPhone 6延后發(fā)表，包括華通 （2313） 、欣興 （3037） 、F-臻鼎 （4958） 、嘉聯(lián)益 （6153） 、臺(tái)郡 （6269） 等PCB、FPC供應(yīng)鏈廠商，對(duì)于蘋果相關(guān)訊息低調(diào)，但強(qiáng)調(diào)第3季起營收將躍增到第4季。 
 
蘋果相關(guān)零組件供應(yīng)鏈透露，依各應(yīng)用產(chǎn)品不同，投料時(shí)間在6月初到7月初不等，相對(duì)重要的產(chǎn)品則在7月，但因剛投產(chǎn)，營收成長(zhǎng)力道不大，可以肯定8月起爆量。 
 
今年重返蘋果高密度連接（HDI）板供應(yīng)鏈的欣興指出，第3季接單成果不錯(cuò)，HDI產(chǎn)能利用率可從上季90％提高到95％。對(duì)PCB廠而言，95％的產(chǎn)能利用率已是滿載水準(zhǔn)，欣興另一大主力IC基板產(chǎn)能利用率也可提高到80～85％，比第2季增加1成，本季起更有球閘陣列（BGA）覆晶（Flip Chip）載板新廠貢獻(xiàn)。 
 
在蘋果推出新產(chǎn)品的空窗期，相關(guān)PCB、FPC供應(yīng)鏈第2季營收也受影響，HDI廠相對(duì)優(yōu)于FPC廠，但下半年FPC營收爆發(fā)力可觀。 
 
就去年上、下半年?duì)I收成長(zhǎng)幅度而言，臺(tái)郡增幅99.6％最高，嘉聯(lián)益62％、F-臻鼎52.8％，華通也有27.7％，欣興則因與蘋果疏遠(yuǎn)而不振。其中F-臻鼎在第2季營收創(chuàng)歷年同期新高，下半年可較上半年增加逾5成，獲利表現(xiàn)更優(yōu)于營收，公司估計(jì)可逐季成長(zhǎng)，第4季達(dá)全年高峰。嘉聯(lián)益也說，營收高峰估計(jì)落在第3季末至第4季，不排除因出貨遞延，一路旺到年底。

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