景氣升溫PCB廠要募資150億
發(fā)布時(shí)間:
2022-11-03 10:14
看好景氣升溫,上市柜印刷電路板產(chǎn)業(yè)鏈掀起籌資熱潮,已曝光規(guī)模約150億元,其中以軟性印刷電路板廠最積極,F(xiàn)-臻鼎(4958)、臺(tái)郡就共逾100億元。
F-臻鼎、臺(tái)郡同為蘋果軟性印刷電路板(FPC)供應(yīng)鏈,F(xiàn)-臻鼎擬發(fā)行海外可轉(zhuǎn)換公司債(ECB)3億美元(約新臺(tái)幣90億元),臺(tái)郡尚未決定籌資方式,但預(yù)計(jì)上限20億元。
除FPC,還有友銓、F-泰鼎等硬板(Rigic PCB)廠及PCB上游材料玻纖紗廠德興科技,規(guī)模合計(jì)近30億元,除友銓擬私募,F(xiàn)-泰鼎及德興均為現(xiàn)金增資,F(xiàn)-泰鼎并再搭配無擔(dān)保可轉(zhuǎn)換公司債(CB)。
先前PCB上游電子級(jí)玻纖布廠德宏及FPC上游覆蓋膜(Cover Layer)及軟性銅箔基板(FCCL)廠等,已各自完成2億元及3億元有擔(dān)保轉(zhuǎn)換公司債。
F-臻鼎強(qiáng)調(diào),這次籌資雖是償還上次ECB及銀行貸款,但因今年資本支出持續(xù)擴(kuò)增、初估1.3億美元(約新臺(tái)幣50億元),再刷新去年的1億美元?dú)v史新高紀(jì)錄,主力仍放在FPC。
因應(yīng)訂單需求及提升高階FPC制程能力,臺(tái)郡表示,今年資本支出約15億至18億元,與去年約20億元?dú)v史高峰水準(zhǔn)相差不大,籌資是為支應(yīng)外幣購料、充實(shí)營(yíng)運(yùn)資金、償還公司借款、擴(kuò)建廠房、購置機(jī)器設(shè)備、轉(zhuǎn)投資。
除籌資用于還債,其他PCB產(chǎn)業(yè)鏈均還用在充實(shí)營(yíng)運(yùn)資金、購置機(jī)器設(shè)備,友銓為多角化經(jīng)營(yíng),擬引進(jìn)新事業(yè)所需購置相關(guān)資產(chǎn)。
F-泰鼎指出,泰國(guó)新廠第一期產(chǎn)能規(guī)模約60萬至70萬平方呎,第2季已顯成效,籌資再為擴(kuò)產(chǎn)預(yù)做準(zhǔn)備,最快第3季就增添設(shè)備,同時(shí)降低負(fù)債比率。
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