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軟板廠加快高階技術(shù)投資擴(kuò)大與同業(yè)差距

發(fā)布時(shí)間：

2022-11-03 10:24

 

蘋果(Apple)軟板供應(yīng)商臺(tái)郡、臻鼎、嘉聯(lián)益2014年在新款iPhone與iPad市占率進(jìn)一步成長(zhǎng)，并加緊對(duì)中高階技術(shù)與去瓶頸投資，拉開與日、美系同業(yè)差距。 
 
因應(yīng)連年大舉資本支出，臺(tái)郡規(guī)劃新臺(tái)幣20億元募資計(jì)畫，臻鼎也將發(fā)行高達(dá)美金3億元的海外公司債，嘉聯(lián)益也規(guī)劃2014年資本支出進(jìn)一步超越2013年；此外，毅嘉則耕耘新制程PEDLIM技術(shù)，目前已開始小量出貨。 
 
業(yè)者表示，從財(cái)報(bào)表現(xiàn)來看，相較國(guó)外同業(yè)，臺(tái)廠仍有余力進(jìn)行積極資本支出，趁機(jī)布局中高階軟板技術(shù)與產(chǎn)能，穩(wěn)站一席之地。 
 
軟板廠臺(tái)郡、臻鼎及嘉聯(lián)益成功搶食日、美同業(yè)訂單，在新款iPhone及iPad獲得更多供貨比重，訂單遭到瓜分的MFlex也因此陷入長(zhǎng)期虧損，截至2014年3月底的2014會(huì)計(jì)年度第2季財(cái)報(bào)中，MFlex營(yíng)收年減32%至11.78億美元，毛損率也達(dá)到11%，凈損5.24億美元。 
 
而藤倉(cāng)(Fujikura)經(jīng)過長(zhǎng)期調(diào)整，泰國(guó)廠逐步走出水災(zāi)陰霾，截至2014年3月的2014會(huì)計(jì)年度第4季財(cái)報(bào)中，以軟板為主的電子事業(yè)部門營(yíng)收年增34.7%至1,031億日?qǐng)A，營(yíng)損也自前一年的97億日?qǐng)A降低至39億日?qǐng)A。 
 
盡管藤倉(cāng)泰國(guó)廠復(fù)工以來，重回蘋果供應(yīng)鏈的消息不斷，但臺(tái)系三大軟板廠在新款iPhone、iPad已成功囊括更多市占率，業(yè)者表示，藤倉(cāng)水災(zāi)后復(fù)工，初期仍需要一段學(xué)習(xí)曲線改善產(chǎn)品良率。 
 
在新款iPhone仍難以和臺(tái)廠競(jìng)爭(zhēng)，而軟板龍頭日本旗勝(Mektron)、韓廠Interflex等競(jìng)爭(zhēng)者在財(cái)報(bào)上的表現(xiàn)也不如臺(tái)廠，臺(tái)郡、臻鼎及嘉聯(lián)益更是把握機(jī)會(huì)，持續(xù)進(jìn)行大舉技術(shù)和產(chǎn)能布局。 
 
臺(tái)郡2014年資本支出約達(dá)新臺(tái)幣15億~20億元，并規(guī)劃新臺(tái)幣20億元籌資計(jì)畫，待股東會(huì)通過后實(shí)行；業(yè)者表示，主要的產(chǎn)能投資都已在2013年間完成，2014下半年仍有擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃，但籌資主要是為了未來新產(chǎn)品的規(guī)劃。 
 
臻鼎也將發(fā)行高達(dá)美金3億元的海外公司債，用于償還債款及支應(yīng)2014年超過1億美元的資本支出金額；嘉聯(lián)益2013年資本支出規(guī)劃約新臺(tái)幣10億元，2014年資本支出將進(jìn)一步超越2013年，主要用于制程去瓶頸及兩岸工廠同步擴(kuò)產(chǎn)。 
 
此外，以非蘋族群為主要客戶的毅嘉也投資細(xì)線路技術(shù)PEDLIM，適用于手機(jī)無(wú)邊框、細(xì)邊框設(shè)計(jì)或穿戴式裝置，初期月產(chǎn)能規(guī)模約達(dá)2萬(wàn)平方米，目前已獲得2個(gè)品牌客戶驗(yàn)證，開始小量出貨，2015年以后可望有顯著營(yíng)收貢獻(xiàn)。 
 
同業(yè)分析，目前臺(tái)灣軟板廠在技術(shù)上已逐步進(jìn)逼日廠領(lǐng)先地位，跟大陸軟板廠之間的技術(shù)差距也有5年以上，且營(yíng)收、獲利表現(xiàn)仍相當(dāng)亮眼，正好趁此領(lǐng)先機(jī)會(huì)持續(xù)投資，擴(kuò)大與同業(yè)間的差距，特別在中高階軟板深入布局，穩(wěn)占產(chǎn)業(yè)一席之地，業(yè)績(jī)成長(zhǎng)力更將優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均。 
 
軟板廠資本支出概況 
 
蘋果三大軟板供應(yīng)商臺(tái)郡、臻鼎及嘉聯(lián)益2014年仍積極投資高階細(xì)線路制程，為下半年新款iPhone、iPad訂單預(yù)作準(zhǔn)備，三大軟板廠搶食藤倉(cāng)(Fujikura)、 MFlex訂單，2014年在蘋果的供應(yīng)比重均有進(jìn)一步提升，更加緊腳步提前布局高階技術(shù)與產(chǎn)能。 
 
臺(tái)郡連續(xù)2年高額資本支出，2014年資本支出仍將在新臺(tái)幣15億~20億元間，持續(xù)布局中高階軟板制程，并規(guī)劃新臺(tái)幣20億元籌資計(jì)畫，待股東會(huì)通過后實(shí)行。業(yè)者表示，主要的產(chǎn)能投資都已在2013年間完成，2014下半年仍有擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃，但籌資主要是為了未來新產(chǎn)品的規(guī)劃。 
 
臻鼎目前為臺(tái)系最大的蘋果軟板供應(yīng)商，供應(yīng)蘋果全線產(chǎn)品，2014年將再投資約1.3億美元于軟板事業(yè)，近來并公告發(fā)行高達(dá)3億美元的海外公司債，用于償還債款及支應(yīng)2014年資本支出。 
 
嘉聯(lián)益2013年資本支出規(guī)劃約新臺(tái)幣10億元，2014年資本支出將進(jìn)一步超越2013年，主要用于制程去瓶頸及兩岸工廠同步擴(kuò)產(chǎn)。 
 
市場(chǎng)估計(jì)，臻鼎2014年也將受惠于大尺寸iPhone、平板電腦需求，帶動(dòng)上半年業(yè)績(jī)年增2位數(shù)百分率，全年?duì)I收有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)新臺(tái)幣700億元大關(guān)，續(xù)寫新高。臺(tái)郡、嘉聯(lián)益上半年業(yè)績(jī)也將顯著優(yōu)于2013年。

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