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HKPCA直接金屬化和 VCP 電鍍培訓(xùn)通知

發(fā)布時間：

2022-11-03 10:26

 

HKPCA直接金屬化和 VCP 電鍍培訓(xùn)通知
 
日期 Date:2014 年 7 月 25 日(星期五) / July 25, 2014 (Friday)
 
地點Venue:深圳威尼斯酒店三樓佛羅倫薩廳 地址：深圳南山區(qū)華僑城深南大道 9026 號（地鐵羅寶線/環(huán)中線：世界之窗站 A 出口）
 
培訓(xùn)目的Training objective:
了解目前線路板市場對高密度互連工藝的需求。
了解直接電鍍工藝在線路板行業(yè)的應(yīng)用范圍、目前市場使用概況。
了解直接金屬化、電鍍的制程技術(shù)。
To know the need of HDI design for PCB products;
To know the applications of Direct Metallization and its, a general review on the market 
status;
To know the technology of Direct Metallization, Via Fill Electroplating.
 
課程內(nèi)容Course Content:
1. 線路板市場對高密度互連工藝的需求
The need to use HDI design for PCB products
2. 直接電鍍工藝在線路板行業(yè)的應(yīng)用范圍，目前市場使用概況
The use of Direct Metallization Technology and its applications, a general review on the 
market status
3. 直接電鍍的基理、特色、與其它直接電鍍工藝比較
The Mechanism, Characteristics of Direct Metallization Technology and comparison of 
various methods
4. 填孔工藝的基理、特色，與其它填孔工藝比較，目前市場使用概況
The Mechanism, Characteristics of ViaFill Technology and its applications, a general 
review on the market status
5. 介紹利用直接電鍍和填孔工藝與設(shè)備的配合，一體化的生產(chǎn)方案，如何為制造 HDI
線路板的客戶創(chuàng)造最大成本效益方案
Introduction to an integrated Direct Metallization, and Via Fill chemistry and equipment 
system, explore the cost savings for PCB manufacturers
 
培訓(xùn)對象Target Audience:線路板行業(yè)的所有從業(yè)人員 All levels of people involved in the PCB manufacturing industry
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