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銅箔報(bào)價(jià)漲 金居今年業(yè)績看俏

發(fā)布時(shí)間：

2022-11-03 10:32

 

國際銅價(jià)走揚(yáng)，金居開發(fā) （8358） 宣布調(diào)高8月銅箔報(bào)價(jià)近4％，創(chuàng)今年最大漲幅，并迎接下游印刷電路板傳統(tǒng)旺季來臨。 
 
銅箔產(chǎn)業(yè)售價(jià)是根據(jù)倫敦金屬交易所（LME）每月20日前一個(gè)月周期的平均價(jià)格，再加上代工費(fèi)，最近銅價(jià)明顯上揚(yáng)到每噸逾7,000美元，接近1月高峰的每噸7,294美元，為反映成本，調(diào)高8月銅箔報(bào)價(jià)。 
 
在下游印刷電路板（PCB）產(chǎn)業(yè)今年景氣明顯優(yōu)于預(yù)期，第3季又是傳統(tǒng)旺季，金居強(qiáng)調(diào)市況看起來不錯(cuò)，7月營收可望高于6月，銅箔報(bào)價(jià)能調(diào)高，也有利營運(yùn)。 
 
金居上半年?duì)I收不如去年同期，但PCB第2季傳統(tǒng)淡季市況已優(yōu)于預(yù)期，即使6月營收2.99億元，雖比5月衰退16.43％，仍高于去年同期10.18％，且第2季營收10.06億元，季增率0.91％，為近3季最高。 
 
金居表示，市場普遍認(rèn)為今年P(guān)CB景氣優(yōu)于去年，公司去年失火的二廠三分之一盎司（OZ）薄型銅箔生產(chǎn)線100％恢復(fù)，至于同遭失火波及應(yīng)用軟性印刷電路板（FPC）的生產(chǎn)線，則在第3季裝機(jī)投產(chǎn)。 
 
但銅箔產(chǎn)業(yè)供應(yīng)者眾，廠商營運(yùn)普遍陷于苦戰(zhàn)，金居第2季及上半年恐仍陷虧損，公司為此也積極開發(fā)非PCB產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域產(chǎn)品，并將原名金居開發(fā)銅箔更名金居開發(fā)，「去銅箔」宣示未來產(chǎn)品更趨多元。 
 
金居指出，新產(chǎn)品氧化銅粉可望月底投產(chǎn)，爭食高密度連接（HDI）電鍍制程商機(jī)，若加上客戶認(rèn)證期，第4季將貢獻(xiàn)營運(yùn)。

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