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PCB壓合的半固化片介紹

發(fā)布時間：

2022-11-03 10:32

 

PCB壓合的半固化片介紹：
  
一. 什么是半固化片（Prepreg是Pre-pregnant的英文縮寫）是樹脂與載體合成的一種片狀粘結(jié)材料。
A. 樹脂—是一種熱固型材料，為高分子聚合物，目前常用的為環(huán)氧樹脂。它具有三個生命周期滿足壓板的要求：
A-Stage：是溴化丙二酚+環(huán)氧氯丙烷液體環(huán)氧樹脂，為A-Stage的樹脂又稱為凡立水（Varnish）。
B-Stage：是用玻璃纖維浸潤于A階的樹脂中，經(jīng)過熱風，或者紅外線烘干，部分聚合反應(yīng)，成為固體膠片，稱為B-Stage。
C-Stage：在壓板過程中，B-階樹脂經(jīng)過高溫熔化成為液體，然后發(fā)生高分子聚合反應(yīng)，成為固體聚合物，將銅箔與基材粘結(jié)在一起，成為固體的樹脂叫做C-Stage。  而由溴化的丙二酚制成的耐燃性環(huán)氧樹脂稱為FR-4環(huán)氧樹脂。
 
B. 玻璃纖維布(Glass fabric)：是一種無機物經(jīng)過高溫融合后冷卻成為 一種非結(jié)晶態(tài)的堅硬的，然后由經(jīng)紗，緯紗縱橫交織形成的補強材料。
 
總結(jié)：
1.半固化片是玻璃布經(jīng)機器(Treater)含浸在配置好的varnish中，經(jīng)烘干后部分聚合反應(yīng)形成B-stage膠片。
2. 使用時應(yīng)根據(jù)不同介電層厚度要求選擇玻璃布型號。
3. 目前大部分公司使用的基材以及半固化片中的樹脂均是FR-4是耐燃性環(huán)氧樹脂。 
 
二. 半固化片的特性：半固化片的特性包括壓板前的特性和壓板后的特性。層壓前特性：
A.  RC%（Resin content)：指膠片中除了玻璃布以外，樹脂成分所占的重量百分比 。 RC%的多少直接影響到樹脂填充導線間空谷的能力，同時決定壓板后的介電層厚度。
 
B.  RF%（ Resin flow）：指壓板后，流出板外的樹脂占原來半固化片總重的百分比。 RF%是反映樹脂流動性的指標，它也決定壓板后的介電層厚度
 
C . VC%（volatile content）：指半固化片經(jīng)過干燥后，失去的揮發(fā)成分的重量占原來重量的百合比。VC%的多少直接影響壓板后的品質(zhì)。
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